其中焦点尺寸小于100μm的X射线设备被称为微胶质单元。先进的微焦点单元具有低至5μm的焦点尺寸，这是通过将靶上的电子束与足够的冷却组合聚焦，以避免过热来实现。
微焦射线照相促进通过生产放大的X射线图像观察物体的微小细节，这反过来增强了与传统的射线照相相比提高了可靠性的探伤检测能力。具有接近点源的焦斑的微聚焦X射线系统对于由于忽略的半影效应而获得非常高分辨率的图像。
x射线源从非常小的焦点产生连续的x射线束。光束通过放置在机械手转盘上的样品，并在探测器传感器上投射x射线投影。该传感器将传输的x射线投影转换为可见的灰度图像，并显示在显示器上。样品的放大程度取决于它在x射线源和探测器之间的位置。将样品移向x射线源，通过增加x射线图像的像素数，提高了放大倍数并提高了空间分辨率。即使在最大放大倍数下操作，微聚焦x射线点也能确保图像始终清晰。相关的软件可以增强对比度和图像集成。
TWI资源
X-TEK HMX225微焦点高级X射线系统
特征：
好处
应用程序
检查集成电路和PCBS
检验高质量的铸件和焊接材料
管焊接检查
检查复合材料以及用于微孔和结构不均匀性的陶瓷
检查无法进入的地区
Aero发动机涡轮机叶片检测发线裂缝的检查
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